Plasmabeschichtungen

Silizumnitrid Si₃N₄ ist ein Keramikmaterial, welches sich durch eine hohe Temperaturbeständigkeit und große Härte auszeichnet. Wird es in einem Plasmaverfahren abgeschieden, entsteht eine amorphe Schichtstruktur, die vor allem eine große Sperrwirkung gegen Metalle besitzt. Siliziumnitrid wird deshalb gerne als Diffusionsbarriere in der Halbleitertechnik eingesetzt. Zudem werden Silizumnitridschichten auf Siliziumsolarzellen eingesetzt, da sie durch eine Passivierung der Siliziumoberfläche Ladungsträgerverluste minimieren und den Wirkungsgrad der Zellen erhöhen.

Quarz SiO₂ ist als hartes und transparentes Material bekannt. Durch seine Temperatur- und Chemie-beständigkeit eignet es sich sowohl für Korrosionsschutz- und Hartstoffschichten als auch für Schichten in der Optik und Mikroelektronik. Plasmatechnologisch hergestellte Quarz- und quarzartige Beschichtungen können durch Wahl der Abscheidebedingungen von weichen polymerartigen bis hin zu harten polykristallinen Schichten auf die jeweiligen Anforderungen maßgeschneidert werden. Durch wiederkehrende Änderung der Gaszusammensetzung während des Plasmaprozesses werden Multilagenabscheidungen für optische Filter erzeugt.